随着生成式人工智能的兴起，数据中心对高速数据传输的需求不断增长，这给原本用于机柜内短距离传输的铜缆方案带来了传输密度和节能方面的挑战。TrendForce集邦咨询的最新研究指出，Micro LED CPO（共封装光学器件）方案在单位传输能耗方面表现更优，有望将整体能耗降低至铜缆方案的5%，从而凭借其节能优势成为光互连领域的可行替代方案。
Micro LED CPO是一种集成技术，将Micro LED芯片与ASIC等AI计算芯片通过先进的封装技术结合。其核心在于使用Micro LED作为光源，取代传统的铜缆或激光器，实现芯片级的信号传输，突破了传统光模块的物理限制，能够满足AI数据中心对高密度、低延迟和低功耗的严苛要求。
天风证券分析称，当前数据中心网络中的链路技术需要在传输距离、功耗和可靠性之间进行权衡。铜缆链路虽然能效高且可靠，但传输距离非常有限（小于2米）。即使使用有源铜缆，传输距离也仅能提升至5-7米，且随着带宽速率的进一步提高，对铜缆传输距离的挑战将更加严峻。而光链路虽然能提供更长的传输距离，但其代价是更高的功耗和较低的可靠性。当网络速度提升至1.6T/3.2T时，这种权衡关系将愈发明显，并可能制约未来的可扩展性。
尽管Micro LED的制造面临量产困难、巨量转移技术难度大、成本高昂以及产业链配套等问题，但行业正在取得进展。预计到2025年，Micro LED行业的巨量转移良率问题有望得到解决，例如Q-Pixel发布的Q-Transfer技术已实现超过99.9995%的转移良率。此外，佳明于2025年9月推出的全球首款Micro LED智能手表Fenix 8 Pro，表明Micro LED技术在智能手表领域已具备商业化能力。AI数据中心光互连市场也展现出巨大的吸引力，国泰海通认为Micro LED行业正迎来“涅槃重生”，并有望在未来不断拓展应用场景和市场规模。
随着应用场景的不断扩大，市场对Micro LED的市场前景持乐观态度。Omdia的数据显示，2025年Micro LED显示器的收入预计为5240万美元，到2026年有望增长至1.05亿美元，实现100%的同比增长。TrendForce集邦咨询预测，Micro LED显示应用芯片的产值将从2024年的基数快速攀升，预计到2029年达到7.4亿美元，2024年至2029年的复合年增长率将达到93%。更长远来看，Omdia预计到2032年，Micro LED显示器市场规模将达到68亿美元，占整个平板显示器市场总额的4.4%。
在产业链方面，兆驰股份在Micro LED全产业链（外延/芯片/封装）均有布局，并具备CPO技术迁移能力。聚飞光电专注于Micro LED、Mini LED和CPO领域，通过参股熹联光芯（专注于硅光芯片用于CPO）以及自身的光模块封装能力。公司主营业务为LED封装，MicroLED被视为LED发展的终极形态，具有小型化和低功耗等优势。目前公司MicroLED产品主要应用于显示终端，收入占比较小，且尚未将MicroLED技术应用于CPO领域或因此产生收入。沃格光电专注于玻璃基板在Mini/Micro LED直显产品上的应用，并已与多家知名企业展开合作开发。京东方A自2020年起便积极布局Mini/Macro LED的研发与产品，被视为Macro LED产业链的第一梯队。TCL科技自2021年以来持续投入Micro-LED显示技术，并与三安光电成立联合实验室，旨在构建从材料、工艺到量产的生态体系。维信诺通过参股成都辰显光电，后者已成功点亮1.84英寸Micro-LED可穿戴产品，并专注于巨量转移、驱动与检测等关键技术。利亚德通过其子公司利晶微（与台湾晶元光电合资）拥有Micro LED全流程产线，并参股赛富乐斯（Saphlux），获得了其NPQD量子点红光Micro LED芯片的独家供应权。目前，利亚德在Micro LED封装巨量转移技术方面拥有成熟的产线经验。
